SUSS MicroTec, ein führender Anbieter von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, hat einen langfristigen Mietvertrag für einen neuen Produktionsstandort in Zhubei im Landkreis Hsinchu, Taiwan, abgeschlossen. Der neue Standort, nur etwa 10 Kilometer vom bisherigen Werk entfernt, bietet auf einer Fläche von 18.000 Quadratmetern zusätzliche Produktionskapazitäten, um der anhaltend hohen Nachfrage nach den Lösungen von SUSS MicroTec gerecht zu werden. Etwa 6.300 Quadratmeter davon sind für die Produktion unter Reinraumbedingungen vorgesehen.
Flexibilität und Kapazitätserweiterung für weiteres Wachstum in Schlüsselregionen
Mit einem Anteil von rund 80 Prozent des Auftragseingangs ist die Region Asien/Pazifik der wichtigste Markt für SUSS MicroTec. Um das Potenzial dieses Hightech-Ökosystems mit hervorragend ausgebildeten Fachkräften in der Nähe strategischer Kunden auszuschöpfen, eröffnete das Unternehmen 2020 den Standort im Science Park Hsinchu. Innerhalb von vier Jahren ist die Belegschaft dort von 55 auf 350 Mitarbeitende angewachsen, wodurch die Kapazitätsgrenze des Standorts erreicht wurde. „Um unsere Produktionskapazitäten unter Reinraumbedingungen zu erweitern, mussten wir zuletzt regelmäßig zusätzliche Flächen für administrative und operative Funktionen anmieten. Der neue, größere Standort schafft nun zusätzlichen Spielraum für unser angestrebtes Wachstum“, erläutert Dr. Thomas Rohe, COO von SUSS MicroTec SE, die Entscheidung.
Seit der Standorteröffnung in Hsinchu stellt SUSS MicroTec dort Coater her, 2021 folgte die Produktion von UV-Projektionsscannern, und 2023 begann die Fertigung temporärer Bonder. Diese spielen eine wichtige Rolle bei der Produktion von Hochleistungsspeicherchips (High Bandwidth Memory, HBM), die eine Schlüsselkomponente für KI-Chips sind und aktuell stark nachgefragt werden. Temporäre Bonder werden zudem im führenden Packaging-Prozess für KI-Chip-Module eingesetzt. „Die Verdopplung unserer Fertigungskapazität in Taiwan erlaubt es uns, nicht nur die derzeitige hohe Nachfrage zu bedienen, sondern auch langfristig flexibel auf steigende Bedarfe unserer Kunden zu reagieren“, so Dr. Rohe.
Schnelle Umsetzung und Investitionen von 15 bis 20 Mio. €
Der Rohbau des neuen Standorts soll im Dezember 2024 abgeschlossen sein. Danach wird SUSS MicroTec die Reinräume und Büros einrichten, um in der zweiten Jahreshälfte 2025 mit der Produktion zu starten. „Wir erwarten für das Jahr 2025 Investitionen zwischen 15 und 20 Mio. € für die Gebäude- und Arbeitsplatzausstattung sowie für die Reinrauminfrastruktur“, erläutert Dr. Cornelia Ballwießer, CFO von SUSS MicroTec.
Deutschland bleibt zentrales Produktions- und Entwicklungszentrum
Der Kapazitätsausbau in Taiwan hat keine unmittelbaren Auswirkungen auf die Produktionsstätten in Deutschland, insbesondere in Garching und Sternenfels. Dort werden weiterhin Mask-Aligner, Lösungen zur Fotomaskenherstellung und -reinigung sowie diverse Bonder produziert. Auch die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten bleiben in Deutschland verankert, wo aktuell rund 170 offene Stellen zu besetzen sind. „Angesichts des prognostizierten Wachstums der globalen Halbleiterindustrie möchten wir als führender Ausrüster für Chiphersteller davon profitieren. Der Ausbau des Standorts in Taiwan ist ein wichtiger Schritt zur Vorbereitung auf zukünftiges Wachstum, schließt jedoch einen weiteren Ausbau unserer Aktivitäten in Europa und speziell in Deutschland nicht aus“, betont Burkhardt Frick, CEO von SUSS MicroTec SE.
